信息公告

苏州英尔捷微电子有限公司晶圆片、集成电路颗粒生产搬迁项目环境影响报告社区公示

2018-04-19

    建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解《苏州英尔捷微电子有限公司晶圆片、集成电路颗粒生产搬迁项目》周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环境影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
    一、建设项目概要
    项目名称：苏州英尔捷微电子有限公司晶圆片、集成电路颗粒生产搬迁项目
    建设单位：苏州英尔捷微电子有限公司
    建设地点：苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
    项目内容：苏州英尔捷微电子有限公司于2011年08月17日成立，位于娄葑街道新泽路80号厂房，主要从事电子科技、半导体科技、纳米科技领域内的技术开发，拥有独立知识产权的封装、测试、模块化技术及数据处理算法，设有研发中心和试产产线，专注于MEMS集成微模块、惯性导航、传感器生产封装等研发方向。
    由于企业的扩大发展，现有场地不能满足扩产要求，故苏州英尔捷微电子有限公司决定租赁苏州工业园区兆阳资产管理有限公司位于苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房，整体搬迁至该厂房（东经120°48'11.65"北纬31°21'26.49"）进行生产开发。
    搬迁后，公司达到年加工晶圆片5万片、集成电路颗粒6000万个的规模。
    二 、项目建设单位名称和联系方式
    建设单位：苏州英尔捷微电子有限公司
    通讯地址：苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
    联系人：潘先生
    联系电话：0512-68233096
    三、承担评价工作的环境影响评价机构的名称和联系方式
    环评机构：北京文华东方环境科技有限公司
    联系邮箱：bjwhdf@163.com
    联系电话：0512-65883819
    联系人：马工
    四、征求公众意见的主要事项
    公众对本项目建设环境保护方面的意见和建议（不接纳与环境保护无关的问题）。

    附件1：苏州英尔捷微电子有限公司晶圆片、集成电路颗粒生产搬迁项目
    附件2：苏州英尔捷微电子有限公司晶圆片、集成电路颗粒生产搬迁项目环境影响评价社区公示承诺书